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芯片制造過程中會在芯片表面出現(xiàn)4大污染問題：顆粒、有機殘留物、無機殘留物和需要去除的氧化層。如果清洗的精度不夠，殘留的雜質(zhì)將會導(dǎo)致芯片電學(xué)失效，在芯片的生產(chǎn)中，80%的電學(xué)失效都是由沾污帶來的缺陷所引起，所以半導(dǎo)體清洗工藝對芯片的良率至關(guān)重要，也是清洗設(shè)備企業(yè)立足的根本，竟?fàn)巸?yōu)勢的所在。

由于清洗工藝過程不僅要剝離晶圓表面的光刻膠，同時還必須去除復(fù)雜的蝕刻殘余物質(zhì)、金屬碎屑顆粒以及其它污染物等，因此，需要更新、更精細(xì)甚至更有利于環(huán)保的清洗方式。

DSJet利用干冰顆粒對半導(dǎo)體芯片表面的毛刺、顆粒物等雜質(zhì)進(jìn)行破碎，使半導(dǎo)體表面達(dá)到高潔凈度的要求。解決了半導(dǎo)體功率芯片表面顆粒、表面污染物清洗不徹底，進(jìn)行高壓測試時，會造成電壓擊穿或尖端放電等問題。